5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣

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一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在进行。仅在三天内，三星、华为和高通就推出了自己的5g集成基带芯片。通过开放整个系统，从5g芯片、手机、5g核心网络到基站，华为比竞争对手快了一步；然而，三星和高通在7纳米芯片制造过程中也有相当大的能力。5g标准还没有完全确定，nsa和sa之间的争论也没有停止。现在谈论谁赢谁输还为时过早。但归根结底，5g芯片能够带来让消费者满意的体验创新是核心。

继续前进，以免落后

一周之内，三大手机芯片巨头分别发布了关键的5g集成基带芯片，这意味着5g芯片市场之战已经开始。在之前发布的5g手机中，华为、中兴、oppo和vivo均采用插入式5g基带模式，通过携带两个芯片完成5g连接。

9月6日，华为推出了最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5g芯片。其中，麒麟990系列芯片首次在华为mate 30系列中推出，将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

作为华为推出的全球首个旗舰5g soc(片上系统)，麒麟990 5g是业内最小的5g手机芯片解决方案。基于业界最先进的7nm+ euv工艺，5g调制解调器首次集成到soc芯片中，具有更小的面积和更低的功耗；它率先支持nsa/sa双架构和tdd/fdd全波段，是业界首款全Netcom 5g soc。麒麟990 5g基于巴龙5000卓越的5g连接能力，在亚6ghz频段达到领先的峰值下载速率2.3gbps，上行峰值速率达到1.25gbps

同一天晚上，高通宣布将在Snapdragon 8系列、Snapdragon 7系列和Snapdragon 6系列之间扩展其5g移动平台产品组合，并计划在2020年扩大5g的全球商业化。Snapdragon 7系列5g移动平台将是一个集成5g功能的soc，支持所有主要地区和频段。

与华为和高通相比，三星仍然快了一步。在华为和高通发布的前两天，三星率先推出了第一款集成5g基带的处理器exynos980。exynos980支持5g通信环境，即低于6ghz的频带。实现高达2.55gbps的数据通信。在4g通信环境中，最大速度可达1.6gbps。

不仅仅是华为、高通和三星在争先恐后。早在今年5月，联发科技就宣布已经生产了5g集成芯片，苹果在收购英特尔基带业务后也加入了芯片自主研发的行列。然而，从目前的情况来看，它还没有在5g集成芯片阶段取得突破。

头部竞赛

虽然5g手机市场的战争号角还没有真正响起，但芯片制造商的火药味已经逐渐增加。华为消费业务首席执行官于成东在新闻发布会上与朋友们比较了麒麟990 5g soc。他嘲笑说，苹果还没有开发5g芯片，高通的5g芯片仍然是插件式的，三星的集成5g soc芯片仍然是ppt，这还没有商业化。

通信专家赵康表示，三家5g基带芯片制造商之间不存在竞争，因为高通被卖给了各种手机制造商，而华为只供自己使用。三星介于两者之间，过去是供自己使用的。在过去的两年中，它开始考虑向其他手机公司销售，但一直未能取代高通。“此外，三星的半导体业务更多的是贴牌生产，而高通和华为的子公司HiSilicon则委托其他公司进行贴牌生产，它们的业务模式是不同的。”

然而，基于基带芯片的手机销量是直接影响芯片制造商业绩的关键因素。上个月发布财务报告时，高通首席执行官莫伦科夫表示，华为在中国手机市场份额的扩大影响了美国芯片公司的收入，因为华为在华为智能手机中大量使用了自己的研发芯片。根据市场研究机构idc发布的数据，2019年第二季度，华为是唯一一家在国内智能手机市场增长的公司，市场份额为37%。在全球市场，华为拥有17.6%的市场份额，销售额排名第二。

此外，尽管华为仍在购买高通芯片，但采购比例正在逐年下降。目前，华为只有一小部分来自高通公司的芯片，而一直默默无闻的HiSilicon已经成长为一个与高通公司的枭龙和三星公司的exynos同步的soc系列。

不可忽视的是，尽管华为在芯片领域迅速崛起，但高通和三星仍有优势。高通公司表示，目前，全球12家原始设备制造商和品牌，包括oppo、realme、redmi、vivo、摩托罗拉、hmd global和lg Electronics，计划在其未来的5g移动终端上采用新的Snapdragon 7系列5g集成移动平台。三星在全球市场的销量仍是第一，第二季度的市场份额为22.7%。

有业内人士指出，目前，高通准备从中端芯片到高端芯片采用集成5g，而华为只有麒麟990。到2020年，如果我们不在中档芯片上集成5g，华为将失去中档机的优势。此外，大多数国内制造商都选择了高通来集成5g芯片，而华为在2020年将面临更大的压力。

应用瓶颈

芯片制造商正在等待，因为5g时代的步伐正在逼近。云虚拟现实/增强现实、汽车网络、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、网络无人机、智能城市等等都是5g将支持的应用场景。然而，从目前的芯片来看，在实现上述应用场景方面仍然存在很多瓶颈。

赵康指出，5g基带芯片的一个障碍是5g标准还没有完全确定，r16版本只能在明年上半年确定，所以研发中需要等待r16版本来解决低延迟的问题，否则，5g工业互联网和车辆自动驾驶将无法实现。

gti秘书长、中国移动(香港股票00941)研究院副院长黄裕红早前表示，r16标准有望在2020年3月完成。R16不仅将改善5g场景，包括5g-v2x、高可靠性、专用网络、工业局域网、mmtc(enb升级空端口+5gc ),还将极大地改善5g性能:mimo增强、大气波导干扰避免、大数据采集标准化等。

“另一个是5g独立网络sa的问题。在现有的5g芯片中，除了华为HiSilicon的麒麟990之外，nsa/sa双模尚未实现。”赵康说。

关于独立组网和非独立组网，可以简单理解为nsa非独立组网是在4g基础上利用现有4g网络硬件资源升级架设的5g网络。运营商可以与4g和5g共享核心网络，sa独立网络使用5g基站连接5g核心网络。这是一个全新的网络，从无到有，相当于重建，所有新的5g设备从核心网到基站都在使用。

在三大运营商的初期，nsa是主要的运营商，但很明显，sa网络能够真正发挥5g技术的所有优势，包括超低延迟。上个月，中国电信(香港股票00728)强调，未来5g网络的建设将坚持sa组网的方向。

行业观察人士洪世斌强调，虽然现在主要制造商的技术看起来非常强大，但最终只有那些符合5g标准、能给消费者带来与4g时代不同的创新体验的厂商才会成为赢家，而这些只有在真正实现商业化之后才会出现。