瑞能半导科创板IPO获受理 拟募资6.73亿元

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中国证券报(记者戚豆豆)8月18日晚，上海证券交易所受理了瑞能半导体科技有限公司(以下简称瑞能半导体)科技板块上市申请，公司计划募集资金6.73亿元，中信证券为公司发起人。到目前为止，有418家企业接受了科学技术委员会。

根据招股说明书，瑞能半导体主要从事R&D电力半导体器件的生产和销售。它是一家集成了芯片设计、晶圆制造和封装设计的功率半导体企业，致力于开发和生产领先的功率半导体器件组合。公司主要产品包括晶闸管和功率二极管，广泛应用于以家用电器为代表的消费电子产品、以通信电源为代表的工业制造、新能源和汽车。

根据ihs markit报告的市场统计，2019年公司晶闸管产品的市场份额在中国排名第一，在世界排名第二。据wsts协会报告的市场统计，2019年公司晶闸管产品的全球市场份额为21.8%，其中中国市场份额达到36.2%；2019年，公司功率二极管产品的全球市场份额为2.6%，其中中国市场份额达到7.5%。

此次，公司计划募集6.73亿元投资c-mos/igbt-ipm产品平台建设项目、南昌实验室扩建项目、R&D中心建设项目、发展与科技储备基金。

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